半导体塑封模具
芯片封装技术经历了好几代的变迁,从to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm,封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变,封装形式的转变,导致封装模具应用技术不断提高,传统的单注胶头封装模已满足不了封装要求,模具结构由单缸模→多注胶头封装模具(mgp)→集成电路自动封装系统方向发展。
1.产品名称:半导体塑封模具。 主要封装形式: TO系列:TO220/263/247/252/3P等。 SOP系列:SOP4/6/8/10/12/14/16/20/28等。 DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等。 SOT系列:SOT23/25/26/223/89等。 SOD系列:SOD123/323/523/723/923等。 QFN/BGA/PDFN/QFP/SMA/MBF/TSSOP系列等。 |
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